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產(chǎn)品分類產(chǎn)品中心/ products
產(chǎn)品型號：DDS2010
更新時間：2024-08-08簡要描述：日本進口disco 芯片分割機切割機DDS2010切實地分割小芯片晶圓由于可對隱形切割加工后的晶圓進行高成品率，高生產(chǎn)效率的分割，因此只要一臺機器便可對應擴片(Expand)和裂片(Breaking) 。將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質層，再利用膠膜擴片等方法進行晶圓分割的切割方法?？捎行p少IC標簽和線傳感器等小芯片/長芯片等產(chǎn)品元件的切割道。高生產(chǎn)效率
| 品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 1萬-2萬 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 精密切割機 | 產(chǎn)地類別 | 進口 |
| 應用領域 | 綜合 |
日本進口disco 芯片分割機切割機DDS2010
切實地分割小芯片晶圓
由于可對隱形切割加工后的晶圓進行高成品率，高生產(chǎn)效率的分割，因此只要一臺機器便可對應擴片(Expand)和裂片(Breaking) 。
將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質層，再利用膠膜擴片等方法進行晶圓分割的切割方法?？捎行p少IC標簽和線傳感器等小芯片/長芯片等產(chǎn)品元件的切割道。
高生產(chǎn)效率
通過采用不受芯片尺寸約束，以一定的速度進行晶圓分割的掃描裂片，相比與每條線都需停止才能進行分割的三點彎曲裂片，可縮短分割時間。
日本進口disco 芯片分割機切割機DDS2010
切實地分割小芯片晶圓
由于可對隱形切割加工后的晶圓進行高成品率，高生產(chǎn)效率的分割，因此只要一臺機器便可對應擴片(Expand)和裂片(Breaking) 。
將激光聚焦在加工物內(nèi)部產(chǎn)生變質層，再利用膠膜擴片等方法進行晶圓分割的切割方法。可有效減少IC標簽和線傳感器等小芯片/長芯片等產(chǎn)品元件的切割道。
高生產(chǎn)效率
通過采用不受芯片尺寸約束，以一定的速度進行晶圓分割的掃描裂片，相比與每條線都需停止才能進行分割的三點彎曲裂片，可縮短分割時間。
公司簡介
深圳九州工業(yè)品有限公司，坐落于深圳市，是一
家工業(yè)品綜合服務商。主要包括機電設備、電子
產(chǎn)品、儀器儀表、工業(yè)器材的銷售及其它國內(nèi)貿(mào)
易、經(jīng)營進出口等業(yè)務。搭建工業(yè)品供應鏈，采
用與 MRO分銷商結盟的方式，把零散采購訂單集
中處理，流程簡化，提供一站式供應服務。在美
國、德國、日本、韓國、中國臺灣建專業(yè)國際采
購團隊、技術顧問、銷售團隊為各種領域提供各
類高品質的工業(yè)產(chǎn)品和優(yōu)質的整合服務。通過與
廠家建立快捷、有效的溝通，和眾多國外生產(chǎn)廠
家建立了長久合作伙伴關系。
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